全球有机硅导热材料，用以解决电子电器设备散热的问题，并提供了各类导热产品的应用解决方案。
1．导热灌封硅橡胶
灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的高分子绝缘材料。灌封又分为局部灌封和整体灌封。局部灌封是指对大功率器件进行灌封，使其通过导热灌封硅橡胶材料与散热体连接在一起，让产生的热量能够迅速的传到散热体。整体灌封是对电子产品内部所有元器件全部进行灌封，使其产生的热量能够迅速扩散，直接散发到外界环境中。导热灌封硅橡胶一般是双组分，使用时将两组分混合排泡后，灌封到需要的部位上，硫化成弹性体。此类产品不仅有散热绝缘作用，而且具备减震和三防的作用，目前广泛应用于LED电源、球泡灯内置电源、电动汽车电池组件和充电桩电源模块，以及一些电子器件的粘接灌封，起到散热、密封、减震的作用。
硅宝导热灌封硅橡胶产品主要有硅宝4808电子导热灌封胶和硅宝4926系列导热灌封胶，其中硅宝4808为缩合型导热灌封胶，混合比例为（5~10）:1，具有优异的导热性和粘接性，硅宝4926为加成型导热灌封胶，混合比例为1:1，具有优异的导热性。
2. 导热阻燃硅橡胶
近年来，导热阻燃型硅橡胶已经慢慢成为电子电器行业中硅橡胶材料的重要一员。大功率散热的场合，如半导体和散热器的粘合、管心的保护、管壳的密封、电子整流器、热敏电阻器的导热绝缘，微包装中多层板的导热绝缘组装和锂电池的导热灌封等都需要不同性能指标的导热阻燃绝缘硅橡胶。硅宝4815单组分
3. 导热硅脂
4. 导热垫片
导热垫片是经过特殊的生产工艺加工而制成的片状导热绝缘硅橡胶材料，具有天然表面粘性，高热导率、高耐压缩性、高缓冲性等优点，主要应用于发热器件与散热片及机壳的缝隙填充，因其材质柔软及在低压迫力作用下的良好弹性变量，还可用于器件表面，为粗糙表面构造密合接触，减少空气热阻抗，很好地解决了其它材料表面易积存灰尘等缺点。硅宝GB系列导热垫片，热导率从1.0~4.0W/（m·K），具有良好的导热绝缘性能，阻燃达到V-0级。广泛应用于航空航天、电子电器领域中需要散热和传热的部位，如LED组件、热管组件、芯片散热、电池模组等的导热。
小结：
导热硅橡胶材料在电子电器领域中的应用已越来越广泛，有着非常好的发展前景，目前也有越来越多的企业投身到导热硅橡胶材料的研发中。硅宝科技多年前就从市场需求着手，开始从事各种性能导热硅橡胶材料的研究，未来还将继续为此努力。
微信公众号同步更新