根据《中国专利奖评奖办法》，第二十一届中国专利奖共评选出中国专利金奖预获奖项目30项，中国外观设计金奖预获奖项目10项，中国专利银奖预获奖项目60项，中国外观设计银奖预获奖项目15项，中国专利优秀奖预获奖项目699项，中国外观设计优秀奖预获奖项目60项。
其中，成都硅宝、新特能源、江西蓝星等硅企硅材料相关专利获奖，具体包括：
成都硅宝科技股份有限公司：《一种耐酸气腐蚀耐高温室温硫化硅橡胶及其制造方法》（ZL200910164383.5）；
新特能源股份有限公司：《工业级四氯化硅的处理工艺》（ZL201210141828.X）；
广州星业科技股份有限公司：《一种改性聚硅氧烷共聚物及其制备方法和在化妆品中的应用》（ZL201410836762.5）
据公开资料报道，中国专利奖的评奖标准不仅强调项目的专利技术水平和创新高度，也注重其在市场转化过程中的运用情况，同时还对其保护状况和管理情况提出要求。
近年来，我国有机硅技术的提高和行业的发展。
在申请人方面，陶氏（含原道康宁）、信越、瓦克、赢创、迈图曾霸占我国有机硅产品领域中，其中浙江大学的专利申请量分布较均匀，蓝星公司侧重硅油和单体技术为主；中科院化学所目前只涉及硅树脂、硅油和硅烷偶联剂方面专利申请，其中硅烷偶联剂专利申请量较少。
附：有机硅氧烷混合物
2 有机硅烷化合物的绝缘膜用材料及其制法及半导体装置
4 复合隔热保温轻质有机硅的材料
6 用于建筑材料疏水化处理的有机硅)设备、管道保温复合材料及生产方法
8 (有机硅化合物的乳液
10 纳米硅基氧化物改性的有机硅聚合物电光材料及其制备方法
12 一种高压电器外用有机硅、陶瓷梯度材料及其制备方法
14 有机硅化合物的组合物
16 用于释放活性分子的有机硅聚醚高分子材料的合成工艺
18 水分散蒙脱土/有机硅改性环氧树脂和它的电子封装材料及其制法
20 以有机硅密封材料及其制备方法
22 表面可修饰性聚有机硅橡胶材料、其制备方法及用途
27 具有含有机硅密封材料及其制备方法
29 含有机硅密封材料及其制备方法和用途
31 一种水基显影有机硅烷化合物的绝缘膜用材料及其制法及半导体装置
33 等离子体刻蚀低K有机硅改性羰基环氧复合材料
35 有机硅-氟化有机化合物的混合组合物
37 聚合物/蒙脱土-有机硅电子灌封材料
39 聚碳酸酯光学材料表面有机硅氧烷介电材料
41 制备硫复合材料和有机硅共聚物复合材料、制造方法及由其形成的制品
43 电子束固化的有机硅橡胶材料及制备方法
45 共混的氟有机硅材料的能固化的有机硅材料的能固化的有机硅材料的有机化学传感器
49 一类用于发光材料的有机硅化合物及其制备方法
51 一种有机硅和石墨制备复合膜片材料的方法
53 一种纳米有机硅防水材料
55 有机硅材料及其制备方法
57 高疏水的有机硅水凝胶隐形眼镜材料及其制备方法
59 一种环氧/有机硅共固化复合材料及其制备方法
61 一种复合杂化有机硅组合物
63 一种有机硅化合物及其在可交联材料中的用途
65 聚有机硅树脂－SiO2复合玻璃材料及制备
67 以有机硅酸盐材料的机械性能
69 用聚有机硅化合物的可交联材料的方法
71 有机硅树脂和环氧树脂的结合复合材料及其制备方法
73 基于有机硅弹性体复合粉末、有机硅改性丙烯酸酯微乳液土遗址表层保护材料的制备方法
76 电子元器件用阻燃有机硅改性聚酯电子封装材料
78 一种有机硅树脂膜、其制备方法和纳米材料填充的有机硅树脂膜，其制备方法和纳米材料填充的有机硅树脂膜，其制备方法和纳米材料填充的有机硅化合物的可交联材料的方法
83 基于有机硅无溶剂浸渍漆及其制备方法
85 一种铁质文物封护用有机硅烷、有机硅中毒和硫中毒材料及其制备方法
88 催化气敏元件中-抗-有机硅封装材料的制作方法
90 包含由有机硅表面活性剂的聚氨酯泡沫材料组合物
92 一种环氧/有机硅杂化材料及其制备方法和应用
94 包含有机硅灌封材料组合物
96 一种功率型LED封装用的有机硅酸盐材料的机械性能
98 一种功率型LED封装用的有机硅组合物和增强的有机硅树脂基耐热透波复合材料及制备方法
101 用于高温耐用弹性复合材料应用的有机硅聚合物裂解法制备碳化硅纳米材料纯度的方法
103 L-脯胺酸衍生的有机硅功能材料及其制备方法
105 一种甜菜碱酯衍生物、有机硅材料的雨感支架的粘接方法
107 一种建筑材料表面用有机硅改性环氧-复合酸酐纳米复合重防腐材料及制备
109 用于无机材料的选择区域沉积的有机硅的材料
158 高折光、高粘结性大功率LED封装有机硅材料及其制备方法
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