有机硅网讯：

问题一：什么叫导热垫片的“冒油”和“挥发”？

有机硅垫片出来的挥发物大多数是二甲基环硅氧烷（DMC）,一般为D3～D10。而在最新的2018年的Reach危害品目录中，已将D4、D5、D6确定为疑似致癌物质，所以这些物质需要严格控制在1000ppm以下。

2、对设备和产品造成污染，清洗困难；

3、由于“冒油”造成电性能降低，比如表面电阻降低和击穿电压降低；

4、导致光学设备透光率降低，严重的会腐蚀透光基材；

5、周围的杂质和颗粒可能会吸附或粘附在渗油中，对仪器设备的工作和寿命造成潜在的威胁。

问题三：什么因素引起的“冒油”和“挥发”？
有机硅弹性体和提供高导热性能的导热填料两部分混合制备而成。所以影响因素主要有以下几点：

1、有机硅油，这些硅油（包括侧氢和端氢）过量太多，反应过剩造成“冒油”和“挥发”。

3、生产中加入了一些无活性基团的甲基硅油或者含氢硅油及白油等无活性基团的增塑剂；
（2）尽量使用挥发分低的乙烯基硅油（上海精日低环体系列），不要使用“三无”产品；
（3）完善配方，控制好交联剂比例，不要严重不足，也不要严重过量。

2、“挥发”问题
（1）使用低环体硅油系列（乙烯基硅油、甲基硅油），D3-D10 硅油和单Vi硅油。随着公司业务的拓展，产品系列不断地在丰富和完善。

公司位于上海市松江区，已建成年产乙烯基