导热灌封胶的粘度及流动性问题简析
问题一：什么叫有机硅导热灌封胶一般指导热率大于1.0W/(m·K)，粘度较低，流动性好，用于电子电器元件的保护，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用。其主要特征为以下几点：
1. 导热率高于常规的硅胶导热率一般在0.5-0.8 W，因为成本低，目前普通灌封胶大量使用。
2. 氧化铝
氧化铝也是常用的导热填料，其添加量大，绝缘性好，热稳定性高，导热率较高。但是其密度较大（接近4.0g/cm3），影响其在高端行业的应用，特别有轻量化要求的场合。
3. 氢氧化铝
氢氧化铝能同时满足导热和阻燃的填料，而且其密度低，体积填充量高，可以做成低密度导热胶。但是其属于两性化合物，耐酸碱性差，同时由于熔点低，热稳定性也差，在胶体里消泡性较差，限制了其很多的应用场合。
此外由于氢氧化铝的生产工艺的原因（可百度），其粉料中钠离子含量偏高，在高温条件下会造成硅油和导热填料：
1.导热填料的影响因素
① 粉料的粒径大小及复配；
② 粉料的颗粒形状；
③ 粉料的表面光滑度；
④ 粉料的表面处理；
2. 乙烯基硅油中，造成胶体粘度变大及流动性变差的主要是由于硅油过程中，由于单体或碱胶不可避免的会引入水，从而在合成过程中生成Si-OH，其与粉体作用会引起胶料出现触变性，从而导致粘度上升，流动性下降。
同时在乙烯基硅油
上海精日生产的P系列硅油中残留的Si-OH和-C-OH以及-C=O等基团。使得导热灌封胶中粘度显著降低（尤其对氧化铝和氢氧化铝填料），经多家知名制胶企业验证，可使粘度降低30%；或者在相同粘度要求下，多加20%左右的粉。
3.使用带加热的动混机做胶，真空条件下除水，控制温度不超过100℃。
end.
上海精日新材料科技有限公司是特种有机硅灌封胶原料服务商。生产的P系列