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硅宝科技拟建10万吨密封胶项目


全球有机硅材料关键技术开发、应用场景模拟,以及智能化工艺技术开发研究,开发新型有机硅材料在 5G 通讯、医疗器械、锂电池等领域的开发和应用。

本项目预计总投资 8,023.00 万元人民币,包括土地和建设费用 1,240.00 万元、设备购置费 6,633.00 万元、前期建设和测试费 150.00 万元。


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