住友电木株式会社近日宣布，将收购由京瓷株式会社化学业务子公司全部股份，交易价值约300亿日元。新公司预计于2026年7月正式成立，并于同年10月完成公司吸收合并。在此之前，京瓷将其化学业务，包括生产半导体封装材料与浆料等产品的京瓷(无锡)电子材料有限公司，以及京瓷陶瓷材料半导体元件事业部的相关化学产品与复合材料业务注入住友电木的新设公司。

住友电木表示，此举旨在强化其在信息通信技术领域的布局，特别是面向人工智能数据中心应用的市场。通过整合新公司的专利技术与自身在环氧树脂模塑料及半导体器件用黏合浆料方面的积累，公司期望进一步提升在半导体与工业树脂领域的产品竞争力，满足客户日益增长的需求。

文章来源：中化新网

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